GMKtec EVO-X3
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完整规格
计算与内存
芯片
AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495
CPU
16核 / 32线程 Zen 5
GPU
AMD Radeon 8060S (RDNA 3.5, 40个计算单元)
NPU
XDNA 2,最高50 TOPS
统一内存
192 GB LPDDR5x(GPU可寻址内存高达160 GB)
存储与物理规格
存储
2 × M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD(含4 TB,可扩展)
尺寸
105 × 105 × 190 毫米
重量
2.3 千克
连接与网络
以太网
2.5 GbE
无线
Wi-Fi 7,蓝牙5.4
扩展能力
OCuLink Gen4 ×4(支持外接GPU),2 × USB4
显示输出接口
HDMI 2.1,DisplayPort 2.1
电源与散热
电源模式
静音模式 (54 W),平衡模式 (85 W),性能模式 (最高140 W)
散热
三风扇垂直塔式机箱,三热管设计
软件与安全
操作系统
Windows 11 Pro,支持Linux系统
安全
TPM 2.0
GMKtec EVO-X3 围绕 AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 打造——这是 AMD 统一 CPU/GPU/NPU 平台中内存容量最高的配置——搭配 192 GB 共享内存,集成于紧凑型垂直塔式机箱中。对中小企业而言,这意味着无需依赖昂贵的云端 API,仅需固定硬件成本即可在本地完全运行大型开源权重 AI 模型。
硬件规格
其核心搭载 AMD Ryzen AI Max+ PRO 495:16 个 Zen 5 CPU 核心(32 线程),集成 AMD Radeon 8060S GPU(RDNA 3.5,40 个计算单元)以及算力高达 50 TOPS 的 XDNA 2 NPU。三大引擎共享 192 GB LPDDR5x 统一内存池,存储由双 PCIe 4.0 NVMe SSD 插槽承担(标配 4 TB,可扩展)。三风扇三热管垂直塔式设计确保系统在持续数小时的推理中保持低温运行,而后置 OCuLink Gen4 ×4 接口支持后期添加外置 GPU 扩展坞,无需更换主机。
192 GB 统一内存:Ryzen AI Max+ 平台最大容量
Ryzen AI Max+ 平台可扩展共享内存池,由于 CPU、GPU 和 NPU 均访问同一内存池,最高可将 160 GB 分配给 GPU 执行 AI 推理,其余内存则保留给操作系统和后台应用。该余量足以承载 3000 亿+参数级别的量化开源模型。
日常交互场景(如客服聊天机器人、文档审阅、编程辅助)中,中型模型可保持对话级响应速度;而 160 GB 全部分配给单一大型模型时,可处理需批量或整夜运行的复杂推理任务,全程无需将查询请求传出本地。
专为持续本地推理打造
垂直塔式机箱配备三专用风扇与三热管,使 EVO-X3 比传统扁平迷你 PC 具备更高热容与更强气流。三档可选电源模式(静音/均衡/性能)让同一硬件既能适应安静共享办公环境,也能作为高吞吐专用推理设备。
软件与安全
EVO-X3 预装支持 Windows 11 Pro 或 Linux 推理堆栈,标配 TPM 2.0 安全芯片,确保本地处理的业务数据默认留存于内网。
总结
对评估 AMD Ryzen AI Max+ 495 平台本地 AI 托管能力的中小企业,GMKtec EVO-X3 提供该平台最大统一内存池,结合专为商业级推理设计的散热方案与 OCuLink 扩展路径。



